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김포 주간배송 우체국배송기사 하나기술이 가공한 유리기판의 TGV 상하부 홀 및 관통 단면 확대 사진 [ⓒ하나기술][디지털데일리 고성현 기자] 하나기술(대표 오태봉)이 반도체 유리기판 핵심 기술인 유리관통전극(TGV) 기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다.회사는 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 공개했다. 유리기판은 기존 유기 기판, 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재다. 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC), 5G 통신 등 차세대 반도체 분야에서 핵심 역할을 할 것으로 평가된다.유리 기판은 통상 미세한 구멍(Via)을 새기고 식각(Etching)을 거쳐 뚫고, 구리로 도금해 전기적 연결 통로를 뚫는 과정을 거쳐 만들어진다. 이때 TGV는 구멍을 형성하는 핵심적인 역할을 맡는다.하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다. 아울러 1.1mm 두께의 유리 기판에 80마이크로미터(㎛) 수준의 미세 홀을 구현하고 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등 고객사가 요구하는 품질 요건을 맞출 수 있다고 강조했다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다는 게 회사 측 설명이다.회사는 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다.회사 관계자는 "TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다"며 "이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것"이라고 말했다.

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